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LED点灯実験


今日のメニュー: NS6W083B×6個を銅基板に実装・点灯してみる。

この基板はNS6W083BのLEDを6個実装できるように製作した銅基板です。
基板の大きさは30×30×1.0mmです。

回路構成はLEDが3個直列でA/Bの2並列にした構成になっていています。
-Aと+B電極を短絡接続すればLED6個の直列接続となります。(ジャンパー用チップ付属)

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100ルーメンの白色LEDを6個実装して600ルーメン/直列接続300mA(6W)を出すことができます。
LEDの実装は社内にてリフローハンダしています。

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下記の仕様はDC24V0.5AのACアダプターとAQPD-300を使用して6個直列仕様で接続しています。
ヒートシンク17F50-L50B(5.2℃/W)に固まるシリコ−ンで接着しています。

300mAの時のLEDのVfは実測で約17.6V(1個あたり2.93V)、350mAの時は約18V(3.0V)です。

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【下記条件の場合の熱抵抗値】
ジャンクション温度=120×0.9=108℃(余裕率90%)
周囲温度Ta=40℃
電力Pd=3.3×0.3×6=5.94W(NS6W083B 6個 300mAドライブ)
銅基板(J-B)=2℃/W
シリコン接着剤の熱抵抗値=2.5℃/W
以上の条件で計算

熱抵抗値(J-A)=(108-40)÷5.94=11.45℃/W
熱抵抗値(B-A)=11.45-2-2.5=約6.95℃/W
必要なヒートシンク=6.95℃/W以下のものを使用する。(余裕をみて決めてください)

※周囲温度など動作環境によって大きく変わりますので注意してください。


こちらで販売しています→ NS6W083BT


2008-11-19

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